ハーバード大学「SEAS（John A. Paulson School of Engineering and Applied Sciences）」と「Wyss Institute」の研究者らは、動き、圧力、接触、温度を感知できる埋め込みセンサを備えたソフトロボットを作成できるプラットフォームを開発しました。
従来の電子機器向けセンサの多くは剛性であるため、ソフトロボット内にセンサを組み込むことは難しいのが現状でした。しかし、この課題に取り組むために、有機イオン性液体ベースの導電性インクを開発、ソフトロボットに組み込むことで実現します。
研究では、ボールを握るなどができる3本の指に見立てたソフトロボットが構築され、オブジェクトに触れた時やボールの温度の把握などを感知、理解することを実証しました。
次のステップとして、さまざまなサイズ、形状、テクスチャ、温度のオブジェクトを把握するために、機械学習を用いてデバイスを訓練したいと考えています。
