Microsoftは、カリフォルニア州クパティーノで開催する「Hot Chips 28」においてHoloLensで使用しているコンピュータチップ「Holographic Processing Unit（HPU）」の内部を初めて発表しました。
HPUは、マイクロソフト独自のホログラフィック専用プロセッサーでHoloLensに搭載されている深度カメラや加速度センサーなど4つの環境センサーを処理・統合するコア的役割を担ってるところです。ジェスチャーの処理などがここ。そんなHPUの内部が初めて披露されました。
チップは、台湾に本拠地を置くファウンダリ（半導体製造工場）「TSMC」で作製されている24基のTensilica DSPコアを搭載した28nmの「デジタルシグナルプロセッサ (DSP)」です。12×12mmのBGA、8MBのSRAM・DDR3メモリを搭載し、1秒あたり最大1兆の演算処理を可能にすると述べます。